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我在大学当校长 第251章 第二名光华学者
    (先不要看,等过一小时后再看吧……哎,还没写完,正在补。作者菌又食言了,实在对不起!看书看忘神了。)

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    (先不要看,等过一小时后再看吧……哎,还没写完,正在补。作者菌又食言了,实在对不起!看书看忘神了。)

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    金刚石的单晶纳米技术,优势是光电运算结合,因为用那个来做光电芯能耗是最低的,比石墨烯有优势,碳芯也不是说一定是乌漆麻黑的石墨烯,金刚石就是碳。

    华为研究院的碳应用团队现在还真的在探索这个,碳应用技术一旦突破了,就将原来的纳米管技术限制抛到脑后了,现在就差临界点而已。

    金刚石是可以做芯片的,还可以光运算和电运算结合,现在的芯片是电运算,下一代有两个方向,一个是光芯,用光子来代替电子,但那样需要光电转换,另一个是用碳技术,取代现在的硅基或者钼基,而金刚石可以两者兼顾,如果解决材料延展性和曲韧度的工艺,那么下一代的显示屏是跟芯片合体的,没有电路了,没有总线了。

    金刚石强度高,不怕坏,但它的延展性和曲韧度不好,而且没有自由电子,不易导通。

    但金刚石的光导性非常好,现在新的技术,实现了金刚石的纳米单晶体的拉伸和弯曲的性能,而且单晶体能实现良好的导电性,又保住了原来的光导通能力。

    用这种材料来制件显示屏,不用分层了,也不需要再配一个解码成像芯片了,可以直接做在一起。

    而且用光子来实现运算,光逻辑门的速度、效率、能耗都可以降低一个数量级。

    且它不会被芯片或oled显示屏那种精细化的制造精度限度,一下就把路子走宽了。

    这样的显示屏,线性跳到16k画面是很容易的,能耗低于当前的十分之一。

    电子芯片或电子显示屏容易发热,晶体管做得越来越细,对生产工艺要求高,而实现了光运算的金刚石软屏则没有这个显制,他的芯片或者光单元的生产工艺当前的生产很容易实现,不需要7纳米的光刻机。

    光子屏优势是坚固,低能耗,高功率,生产要比oled容易,至少工艺容易。而且可以实现多功能合一,生产流程大幅降低。

    当前的oled就是一种塑料,怕火的,并不真正耐高温。也怕腐蚀,光子屏没有这个缺陷,软化的金刚石屏不但坚而且韧。

    金刚石就是人造钻石,它的光导性很好,成像要比那种oled要更保真。而且逼格很高。它是一个解决了材料问题,就全面降低工艺复杂度又全面提升各种性能的东西。

    金刚石的单晶纳米技术,优势是光电运算结合,因为用那个来做光电芯能耗是最低的,比石墨烯有优势,碳芯也不是说一定是乌漆麻黑的石墨烯,金刚石就是碳。

    华为研究院的碳应用团队现在还真的在探索这个,碳应用技术一旦突破了,就将原来的纳米管技术限制抛到脑后了,现在就差临界点而已。

    金刚石是可以做芯片的,还可以光运算和电运算结合,现在的芯片是电运算,下一代有两个方向,一个是光芯,用光子来代替电子,但那样需要光电转换,另一个是用碳技术,取代现在的硅基或者钼基,而金刚石可以两者兼顾,如果解决材料延展性和曲韧度的工艺,那么下一代的显示屏是跟芯片合体的,没有电路了,没有总线了。

    金刚石强度高,不怕坏,但它的延展性和曲韧度不好,而且没有自由电子,不易导通。

    但金刚石的光导性非常好,现在新的技术,实现了金刚石的纳米单晶体的拉伸和弯曲的性能,而且单晶体能实现良好的导电性,又保住了原来的光导通能力。

    用这种材料来制件显示屏,不用分层了,也不需要再配一个解码成像芯片了,可以直接做在一起。

    而且用光子来实现运算,光逻辑门的速度、效率、能耗都可以降低一个数量级。

    且它不会被芯片或oled显示屏那种精细化的制造精度限度,一下就把路子走宽了。

    这样的显示屏,线性跳到16k画面是很容易的,能耗低于当前的十分之一。

    电子芯片或电子显示屏容易发热,晶体管做得越来越细,对生产工艺要求高,而实现了光运算的金刚石软屏则没有这个显制,他的芯片或者光单元的生产工艺当前的生产很容易实现,不需要7纳米的光刻机。

    光子屏优势是坚固,低能耗,高功率,生产要比oled容易,至少工艺容易。而且可以实现多功能合一,生产流程大幅降低。

    当前的oled就是一种塑料,怕火的,并不真正耐高温。也怕腐蚀,光子屏没有这个缺陷,软化的金刚石屏不但坚而且韧。

    金刚石就是人造钻石,它的光导性很好,成像要比那种oled要更保真。而且逼格很高。它是一个解决了材料问题,就全面降低工艺复杂度又全面提升各种性能的东西。

    金刚石的单晶纳米技术,优势是光电运算结合,因为用那个来做光电芯能耗是最低的,比石墨烯有优势,碳芯也不是说一定是乌漆麻黑的石墨烯,金刚石就是碳。

    华为研究院的碳应用团队现在还真的在探索这个,碳应用技术一旦突破了,就将原来的纳米管技术限制抛到脑后了,现在就差临界点而已。

    金刚石是可以做芯片的,还可以光运算和电运算结合,现在的芯片是电运算,下一代有两个方向,一个是光芯,用光子来代替电子,但那样需要光电转换,另一个是用碳技术,取代现在的硅基或者钼基,而金刚石可以两者兼顾,如果解决材料延展性和曲韧度的工艺,那么下一代的显示屏是跟芯片合体的,没有电路了,没有总线了。

    金刚石强度高,不怕坏,但它的延展性和曲韧度不好,而且没有自由电子,不易导通。
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